光刻胶国产化迫在眉睫,目前国产率仅10%,非常依赖国外
众所周知,去年4季度,日本对韩国半导体的诸多材料发起了制裁,其中光刻胶就是其中之一,限制韩国的半导体企业从日本进口光刻胶。
后面韩国做了两手准备,一是努力自研,提高自给率,这样摆脱对日本的依赖,另一方面说是从中国进口光刻胶。
但事实上,中国的光刻胶真的能够让韩国摆脱对日本的依赖?估计只怕并不能,近日有机构出具了一份数据,说2018年中国光刻胶自给率低于10%,而2019年这个比例略有增加,但依然在10%左右,中国自己都要靠进口,怎么供给韩国半导体企业?
我们知道,光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料,在1959 年被发明以来就成为半导体生产中最核心的工艺材料之一,在半导体、LCD、PCB 等行业的生产中具有重要作用。
在半导体领域,光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40%~50%,是芯片制造中最核心的工艺。
由于2019年的详细数据未知,我们可以从2018年的数据来看一看情况,2018年全球半导体光刻胶的规模约为13亿美元左右,而中国市场的规模在23亿元左右,约占全球的25%左右。
而考虑PCB、LCD光刻胶,则2019年全球市场规模近 90 亿美元,中国本土供应占比仅有 10%左右,形势很严峻,空间也非常巨大。
我们知道按照计划,今年我们要实现芯片自给率40%,2025年要实现70%,所以说,目前对于中国半导体领域来讲,光刻胶的国产化也是迫在眉睫,这个东西看似不起眼,但在半导体领域的作用真的太大了,你觉得呢?