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AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝:180m㎡封装 107亿晶体管

2021-08-13 来源: cnBeta 原文链接 评论0条

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AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝:180m㎡封装 107亿晶体管 - 1

与早前的 Zen 3 Vermeer 处理器相比,Cezanne 芯片的最大变化,就是从小芯片(Chiplet)换成了单芯片设计。

为了更好地获取细节,Fritz 只得冒着损坏的风险,移除了这枚 R5-5600G APU 的顶盖(IHS)。

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随着核心的完全暴露,我们可知晓锐龙 5000G 系列 APU 的单芯片封装大小为 180m㎡,且拥有 107 亿个晶体管。

作为比较,英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K 的核心面积为 205m㎡,晶体管数量为 60 亿个。

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不过与 Zen 2 Renoir 相比,Zen 3 Cezanne 的其它大部分组件都是几乎相同的。

基于 Cezanne 架构的AMD锐龙 5000G 系列 APU,在各个方面都给人留下了深刻的印象。

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如果你想要组装一套高性价比的主流游戏 PC / 核显平台,锐龙 5000G 系列台式 APU 显然会是一个不错的选择。

展望未来,AMD 还有在酝酿代号为 Rembrandt 的下一代 APU 。它将在芯片配置上引入更大的变化,集成 Zen 3+ CPU 和 RNDA 2 GPU,且有望于 2022 年面世。

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