芯片需求高企 推动环球晶圆与东芝未来两年产能扩张
有关本次扩张计划的更多细节（包括选址），将于 3 月份公布。在以 49.8 亿美元收购德国晶圆供应商 Siltronic 的计划遭受挫折后，该公司认为这是一个相对谨慎的应对方案。
GlobalWafers 首席执行官 Doris Hsu 在一份声明中解释称，他们将评估包括美国、欧盟和亚洲在内的多个可能地点。如果一切顺利，首条新产线有望于 2023 下半年正式投产。
东芝新 300 mm 晶圆厂渲染图
与此同时，东芝（Toshiba）也在寻求扩大用于功率半导体器件的 300 毫米晶圆产能。
这家日企希望在石川县打造一座新的制造工厂，且有望于 2024 年投入运营，本次扩建有助东芝达成 2.5 倍于 2021 年的产能。
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持续投资新芯片产能的重要性不言而喻，比如汽车大厂福特就在今早称 —— 受芯片短缺持续的影响，该公司被迫削减或暂停了几座工厂的生产计划。
放眼游戏行业，索尼也下调了 PlayStation 5 主机的出货量预期。一些科技行业领导者认为，这种状况或许要等到 2023 年才会有所改善。
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